SP600-22




Производитель:

Bergquist
Описание:
 HEATPAD DO-4 LARGE SIL-PAD 600
Категория:
 Thermal Management
Корпус:
 --
Год:
 --

Datasheet (Техническое описание) SP600-22

Поиск в бесплатном архиве даташитов datasheet.su


Посмотреть все характеристики
Technical/Catalog InformationSP600-22
VendorBergquist
CategoryThermal Management
UsageDO-4
ShapeRound
MaterialSilicone Elastomer
Thermal Conductivity1.6 W/m-K
Thermal Resistivity-
Thickness0.009" (0.229mm)
Outline-
Lead Free StatusLead Free
RoHS StatusRoHS Compliant
Other Names SP600 22
SP60022
BER104 ND
BER104ND
BER104


 
Похожие микросхемы:


SP600-90
HEATPAD TO-218 .009" SP600
SP600-86
HEATPAD TO-3 4LEAD .009" SP600
SP600-58
HEATPAD TO-220 .009" SP600
SP600-54
HEATPAD TO-220 .009" SP600
SP600-43
HEATPAD TO-220 .009" SP600
SP600-25
HEATPAD DO-5 LARGE .009" SP600
SP600-114
HEATPAD TO-220 .009" SP600
SP600-105
HEATPAD SIP .009" SP600
SP600-104
HEATPAD TO-220 .009" SP600
SP600-05
HEATPAD TO-3/TO-66 .009" SP600
SP600-02
HEATPAD TO-3/TO-66 .009" SP600